WDW-50E陶瓷-金属封接抗拉强度试验机主要用于陶瓷材料与金属封接的抗拉强度、拉钉强度、抗折强度、剪切强度、陶瓷管壳与金属的强度测试。

适用标准：

SJT 3326-2016 陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法

GB/T5593一1996 电子元器件结构陶瓷材料

SJ/T 10742一1996  电子陶瓷零件公差

标准陶瓷试样的制备和要求：

 1、   陶瓷试样采用浇注 、热压铸、挤压 、干压和等静压等工艺成型。

 2、   陶瓷试样封接面上应平整 ，不允许有可见的气孔及斑点，粗糙度 Ra 为 0.80 μm~    1.60 μm。

3、   在封接之前 ，陶瓷试样应严格清洁处理 。

4、   陶瓷试样的尺寸公差应符合 SJ/T10742 中的5 级公差，A 面用 100样磨料研磨 ，平面度为 6.4 μm

5、   用卡尺精确测量上述陶瓷试样封接面的尺寸 。

6、   封接工艺采用活性封接法 ，活化铝 锺法和物理气相沉积法 。

7、   在陶瓷 金属封接时 ，两个陶 瓷试样之间夹一瓷封合金 4133 垫阁 ，其尺寸为 φ_外16 mm 、φ_内10mm ，厚度为 0.5 mm。焊料应选用 真空冶炼工艺的焊料 ，其种类包括铜 、银、铜-银等焊料。

8、   将陶瓷试样 、瓷封合金垫圈以及焊料清洗处理后 ，按通用陶瓷一金属封接工艺进行封接.

测试步骤：

 1、    将封接后的标准封接试样放于特定的抗拉试验夹具中,夹具与陶瓷圆角接触处应垫有0.8 mm~1.0 mm 厚的橡皮。

2、    调整好材料拉力试验机 ，将夹具固定于拉力机上 ，夹具与封接抗拉件应有良好的对中 ，进行拉力试验 。加荷载应均匀缓慢 、加载速率不大于50 N/s 。当封接试样断裂时，记下拉力试验数据 。

3、   重复以上程序，取10对封接试样取得10个拉力数据。

4、   断裂发生在陶瓷试样弯曲部位或远离2mm封接界面处，其抗拉强度示为无效数据。

主要技术指标：  

1. 试验力：50kN

2. 试验力测量范围：0.4%--100%。

3. 试验力示值精度：优于示值±1%

4. 试验力分辨力：1/500000(全程不分档)

5. 横梁位移测量精度：分辨率高于0.0025mm

6. 变形测量精度：±0.5%（在0.2—10mm范围内）

7. 试验速度范围：0.01—500mm/min,无级调速

8. 试验空间：A..压缩空间:700mm   B有效宽度：450mm

9. 整机电源:两相,220V±10%,50Hz，功率：1kW

10. 工作环境:室温—35℃,相对湿度不超过80%

11. 重量约：580 kg

系统基本配置： 

1、试验机主机  (门式框架结构)                                        

1.1 交流伺服电机及伺服驱动器                             

1.2 高精度负荷传感器  50KN一只                           

1.3进口精密滚珠丝杠副 （韩国太敬）                          

1.4减速系统（圆弧齿同步带传动）                             

2、双通道程控放大器     分辨力1/500000                

3、专用控制软件

5、光电编码器（2000线）       

6、全套附具包括：陶瓷-金属封接抗拉强度夹具：     1套

     剪切强度夹具：                           1套

     三点弯曲夹具                              1套

     四点弯曲夹具                               1套

7、联想品牌计算机                                            

8、惠普A4打印机                                        

9、技术资料：使用说明书、软件使用手册、合格证、装箱单